1、钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料.
2、应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
3、焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。
4、确定了几种无铅合金焊料最佳的波峰焊温度。
5、采用更高温度的焊料将会损坏阀座材料.
6、用于地基航空通讯设备制造业的铅锡焊料.
7、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。
8、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。
9、焊接过程中,焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀,从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。
10、通过这个电镀共沉积的过程,我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。